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Separación de placas

Separación de placas
de circuito impreso con el láser

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Los componentes y las placas de circuito impreso son cada vez más pequeños y sensibles. Por ello, a la hora de separar circuitos impresos individuales montados o sin montar de una placa completa hay que reducir las fuerzas ejercidas a un mínimo. Al mismo tiempo aumentan también las exigencias de precisión y limpieza. Los sistemas láser cortan cualquier clase de contorno sin cargas mecánicas, de una manera mucho más precisa que herramientas convencionales como sierras, fresadoras o punzones.

El láser corta prácticamente cualquier contorno con una anchura mínima del canal de corte. De esta manera las superficies de las placas se pueden aprovechar de forma eficiente, incluso en montaje a simple cara o a doble cara de SMD. En particular en el caso de sustratos flexibles y muy finos ofrece el láser una gama de nuevas posibilidades a la hora de fabricar placas de circuito impreso sensibles.

Con los sistemas láser MicroLine de LPKF se pueden separar nervios y cortar contornos complejos. El láser empleado es óptimo para cortes limpios y libres de rebabas en materiales FR4, FR5 y CEM, así como en materiales cerámicos, poliimidas, materiales HF y otros sustratos de placas de circuito impreso.

No obstante, para la separación mecánica de placas de circuito impreso en cantidades más bajas son adecuados los plóteres fresadores de LPKF.
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