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Tecnología de placas de circuito impreso

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Corte de multicapas
Corte láser de multicapas rígidos, rígido-flexibles y finos.

Polímeros flexibles y rígidos
Elaboración por láser de placas flexibles de circuitos impresos y materiales de polímero con alta precisión.

Taladrado de microvías
Taladrado láser UV de microvías con diámetros de agujero.


Reparación
Post-elaboración y reparación de placas de circuito impreso con el láser.

Creación de red conductora
Estructuración por láser para la creación de redes conductoras.



Más Informaciones


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LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
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ZelFlex Stretching Frames

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