El sistema láser MicroLine 6000 P de LPKF corta láminas de cubrición, circuitos flexibles (FPCs) y circuitos impresos (PCBs) con una alta eficiencia y costes reducidos. Su preciso láser hace posible que se lleve a cabo el corte con profundidades definidas. En el proceso “Decap” se pueden quitar las tapas durante la fabricación de circuitos impresos rígido-flexibles.
El MicroLine 6000 P de LPKF, con su fuente láser UV y su sistema lineal de posicionamiento de alta velocidad, es garantía de alto rendimiento. El sistema de escaneado trabaja en paralelo con los movimientos de los ejes lineales. Se eliminan, por tanto, tiempos superfluos de posicionamiento.
El MicroLine 6000 P de LPKF se caracteriza por una alta flexibilidad. Para cambiar los parámetros de producción sólo es necesario cargar otro archivo de configuración, con lo que se eliminan costes de herramientas y de cambio de maquinaria. El sistema láser se puede integrar en líneas de producción ya existentes. Gracias a estas ventajas la inversión en un MicroLine 6000 P de LPKF se amortiza en muy poco tiempo.
La flexibilidad, la precisión y la economía son tres buenos motivos que hablan en favor del corte láser con el MicroLine 6000 P de LPKF.
Todos los datos se pueden preparar de forma rápida y sencilla para el proceso de trabajo. Todos los parámetros se pueden seleccionar cómodamente en la pantalla táctil.
El sistema está preparado para el suministro de material mediante cinta transportadora o dispositivo cargador o descargador.
Detalle del suministro de material.
Aplicaciones rígido-flexibles y decapsuladas: Separación de capas definidas por ejemplo para la decapsulación de circuitos impresos rígido-flexibles. Las bolsas para componentes integrados se fabrican con una calidad excelente en los cantos.
Corte de láminas de cubrición: El sistema láser corta todo tipo de contornos y pequeñas aberturas prácticamente sin tensión mecánica, deformación o retrasos.
Corte de circuitos flexibles (FPCs) y circuitos impresos (PCBs): El corte sin tensión de contornos complejos permite una mayor densidad en los circuitos integrados por uso con una mayor precisión y menos rebabas.
