El sistema láser UV MicroLine 1000 P de LPKF, recientemente desarrollado, constituye una forma barata de iniciarse en el corte láser de placas flexibles de circuito impreso y coverlayers. Precisión láser con una excelente relación precio-rendimiento.
El láser UV corta todo tipo de contornos con unas tolerancias mínimas directamente a partir de los datos de configuración (Layout), sin las limitaciones de los procedimientos basados en herramientas. La instalación integrada de aspiración se hará cargo de forma segura de los productos de ablación. Los cortes del MicroLine 1000 P de LPKF eliminan la formación de rebabas y partículas prácticamente por completo.
El procedimiento láser reduce costes de herramientas y tiempos de preparación del equipo. También resulta más fácil la fijación del material; la mesa integrada de vacío sujeta con seguridad el material, sin herramienta tensora adicional alguna, en la posición deseada.
Aseguramiento de la calidad durante el proceso
Un nuevo cabezal de escáner con compensa de deriva y un control automático de la energía de corte, gracias a dos sensores de potencia integrados (en el nivel de la fuente láser y en el nivel de sustrato), son decisivos para la gran capacidad de proceso del MicroLine 1000 P de LPKF. Un mando especial del sistema integrado de visión garantiza incluso en los sustratos una gran rendimiento de producción con las tolerancias más pequeñas.
Sencillo manejo de la máquina
El procesamiento de datos es sencillo y los tiempos de preparación del equipo se reducen considerablemente. Todos los parámetros de corte pueden ser seleccionados fácilmente gracias a un menú intuitivo. El software de máquina, que va incluido, funciona en un PC táctil integrado e industrial, que es compatible con todos los formatos corrientes para la importación de datos.
Producción flexible
Incluso aunque cambien los datos de corte en la configuración de las placas de circuito impreso, se puede producir el nuevo contorno en breves momentos con el MicroLine 1000 P de LPKF. El corte láser UV da lugar a una nueva libertad en la planificación de la producción, ya se trata de prototipos o de producción en serie (production on demand).
Corte de láminas de cubrición: El sistema láser corta todo tipo de contornos y pequeñas aberturas prácticamente sin tensión mecánica, deformación o residuos.
Aplicación del MicroLine 1000 P de LPKF
Corte de circuitos flexibles (FPCs) y placas de circuito impreso (PCBs): El corte sin tensión de contornos complejos permite una mayor densidad en los circuitos integrados por uso con una mayor precisión y menos rebabas.
