MicroLine 6000 P de LPKF

Corte láser de circuitos impresos con alta flexibilidad y máximo rendimiento

El sistema láser MicroLine 6000 P de LPKF corta láminas de cubrición, circuitos flexibles (FPCs) y circuitos impresos (PCBs) con una alta eficiencia y costes reducidos. Su preciso láser hace posible que se lleve a cabo el corte con profundidades definidas. En el proceso “Decap” se pueden quitar las tapas durante la fabricación de circuitos impresos rígido-flexibles.

Otros ejemplos de aplicación son el taladro de microvías en circuitos impresos HDI (circuito High Density Interconnect), la estructuración de TCO e ITO, el desgaste láser de la protección de estaño, taladro de materiales flexibles, apertura de la placa resistente a la soldadura y la reparación o postprocesado de circuitos impresos montados o desmontados.

El MicroLine 6000 P de LPKF, con su fuente láser UV y su sistema lineal de posicionamiento de alta velocidad, es garantía de alto rendimiento. La tecnología Constant Scan incrementa aún más la productividad. El sistema de escaneado trabaja en paralelo con los movimientos de los ejes lineales. Se eliminan, por tanto, tiempos superfluos de posicionamiento.

El MicroLine 6000 P de LPKF se caracteriza por una alta flexibilidad. Para cambiar los parámetros de producción sólo es necesario cargar otro archivo de configuración, con lo que se eliminan costes  de herramientas y de cambio de maquinaria. El sistema láser se puede integrar en líneas de producción ya existentes. Gracias a estas ventajas la inversión en un MicroLine 6000 P de LPKF se amortiza en muy poco tiempo.

La flexibilidad, la precisión y la  economía son tres buenos motivos que hablan en favor del corte láser con el MicroLine 6000 P de LPKF.