Tecnología esténcil SMT

Láser esténcil P 6060 de LPKF
Coste mínimo de inversión a la hora de cortar con láser patrones SMT.

Láser esténcil G 6080 de LPKF
Sistema láser de alta velocidad con estructura ultraligera de eje en fibra de carbono para cortar patrones SMT.

SL 600 HS de LPKF
Sistema láser para la producción de patrones de alta calidad de pasta de soldadura con diseño abierto de máquina.

MicroCut F de LPKF
Sistema láser para cortar patrones de alta densidad.

MultiCut de LPKF
Corte de patrones de pasta de soldadura SMT con alta eficiencia y con diseño abierto de máquina.

ScanCheck MicroView de LPKF
Sistema de inspección para esténciles Wafer Bump y patrones de precisión en el ámbito HD.

ScanCheck I+ de LPKF
Aseguramiento de la calidad mediante comparación de patrones de pasta de soldadura con los datos CAM.

StencilCheck
Software para el control de la calidad de patrones SMT.

Opciones
Opciones para la ampliación de los láseres esténcil de LPKF.

Consumibles
Acero fino de alta calidad para la producción de esténciles

Software
Software para el control de los sistemas láser de LPKF, así como para la elaboración y comprobación de todos los datos de la producción de esténciles.

Referencias
Extracto de la lista de referencias de clientes de LPKF.