Las carcasas de móviles, módulos de antenas y otras piezas de conformación libre de plásticos estructurados por láser (tecnología LPKF-LDS) se pueden estructurar y activar con este sistema en mayores números de piezas.
Con el MicroLine3D de LPKF se pone a disposición del usuario una producción económica de MIDs en pocas fases de proceso. El sistema láser MicroLine3D de LPKF se puede usar además para estructurar capas metálicas en 3D, para cortar placas flexibles y rígidas de circuito impreso, para estructurar conductores finos en cobre y protectores así como para estructurar de forma resistente a la abrasión y para grabar.
