Fabricación de soportes tridimensionales de circuitos (MID)
MicroLine 3DSistema láser especial para la fabricación en serie de soportes tridimensionales de circuitos moldeados por inyección (MID).
Procedimiento LPKF-LDSIntroducción al procedimiento LDS de LPKF para la estructuración de MID.
Ejemplos de aplicaciónInformes de usuario, conferencias y artículos sobre el tema LDS de LPKF.