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LPKF Fusion3D 1100

LPKF Fusion3D 1100

Estructuración láser de soportes de circuito 3D

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Descripción
El estructurador láser Fusion3D 1100 de LPKF es la forma más económica de iniciarse en el mercado de los soportes de circuitos 3D. La gran plataforma de trabajo con desplazamiento sobre el eje Z resulta excelente para la fabricación de prototipos, así como de series pequeñas y medianas.


Este sistema de iniciación para la producción de soportes de circuitos 3D dispone en su versión básica de una gran plataforma de trabajo, ajustable en altura. El Fusion3D 1100 se puede equipar con piezas propias del cliente. Un láser piloto ayuda a la hora de montar los componentes.

Flexibilidad incorporada

El Fusion3D 1100 de LPKF tiene su manejo y la base maciza de granito. El sistema lleva unas ruedas incorporadas para facilitar su desplazamiento.

Tecnología probada

En el Fusion3D 1100 de LPKF se usa la misma unidad láser de proceso que en el sistemas Fusion3D de LPKF. El software CAM, los parámetros de producción y las áreas de trabajo son idénticos. Los parámetros detectados con el Fusion3D 1100 se pueden trasladar directamente al sistema de producción.

Sencilla conversión de datos

La adquisición de datos y la preparación del trabajo de estructuración tiene lugar gracias al software CircuitPro 3D de LPKF. Este interpreta los datos y optimiza el proceso de estructuración. Las configuraciones complejas se pueden dividir en proyectos parciales sueltos, con el fin de hacer posible una estructuración láser en distintas posiciones angulares.

Galería de fotos
En el sistema de iniciación se utiliza también la unidad láser del Fusion3D 6000
Fusion 3D 1100
Este sistema compacto se puede desplazar fácilmente gracias a las ruedas que lleva incorporadas.
Los circuitos impresos se crean como superficies en el programa CAD en 3D

Fusion3D 1100
LPKF Fusion3D 1100
Estructuración láser de un componente

Datos técnicos
Datos técnicos: LPKF Fusion3D 1100
Clase de láser 1
Área de estructuración (X/Y/Z) 160 mm x 160 mm x 80 mm
Número de cabezales láser 1 -3
Placa base para soporte 413 mm x 730 mm
Precisión láser ± 25 μm
Velocidad de estructuración max. 4 000 mm/s
Formato de datos IGES, STEP
Software LPKF CircuitPro 3D
Longitud de onda del láser 1 064 nm
Frecuencia de pulso láser 10 kHz – 200 kHz
Dimensiones del sistema (anchura/altura/fondo) 921 mm x 1 880 mm x 1 441 mm
Peso aprox. 550 kg, sin unidad de succión
Datos técnicos de funcionamiento
    Suministro de corriente 230 V, 50/60 Hz, ~1.5 kVA. Sin unidad de succión
    Refrigeración por aire
    Temperatura ambiente 22° C ± 2,5° C
    Humedad del aire Máx. 70 %
Unidad de succión
    Luftdurchsatz Máx. 320 m3/h, succión máx. 21.000 PA
    Filtro Filtro de carbón activado y filtro F8
Materiales de las piezas (selección) Níquel, cobre, acero inoxidable, plástico SUD, LDS polvo o pinturas en spray, pasta de oro y plata, cerámica, estaño


* Precisión de posicionamiento del láser.
Opcional: interfaz I/O en puerto 10 para posterior automatización.

Folletos (inglés)
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Más Informaciones



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