El MicroLine 6000 S de LPKF es ideal para separar limpiamente y sin polvo placas de circuito impreso. Se procesan sustratos de circuito impreso flexibles, finos rígidos y rígido-flexibles. Este sistema garantiza cortes de alta calidad en PI, FR4, FR5 y CEM. Otros materiales son plásticos, cerámica y materiales HF. El nuevo diseño del sistema está orientado de forma específica hacia una integración sencilla en líneas de producción.
El láser corta prácticamente cualquier contorno con una anchura mínima del canal de corto. Las superficies de los circuitos impresos se pueden así aprovechar de forma eficiente. Con una distancia de 30 mm entre la cabeza del láser y la superficie de trabajo (610 x 457 mm) se pueden procesar los circuitos impresos montados por ambos lados. El proceso de corte sin contacto evita la distorsión del material y protege circuitos integrados sensibles. De esta manera las grietas, la delaminación, la formación de rebabas o los depósitos de polvo ya son cosa del pasado.
Otros ejemplos de aplicación son el taladro de microvías en placas de circuitos integrados HDI, la estructuración de TCO/ITO y protectores de estaño, taladro de materiales flexibles, apertura de máscaras resistentes a la soldadura, así como la reparación y post-elaboración de placas de circuito impresos montadas y sin montar.
Refrigeración por aire (circuito interno de refrigeración)
Temperatura ambiente
22° C ± 2° C
Humedad del aire
60 % (que no se condensa)
Accesorios necesarios
Unidad de succión
Requisitos de hardware y software
Software CAM incluido
** Precisión de posicionamiento ** Contiene 1,2 kW de la unidad de succión *** Depende de la fuente láser
Los sistemas MicroLine 6000 S pueden configurarse de forma variable, por ejemplo como MicroLine 6120 S, MicroLine 6320 S, MicroLine 6520 S o MicroLine 6620 S.
