El MicroLine 1000 S de LPKF es ideal para separar nervios y contornos complejos con la mayor precisión. El sistema láser UV produce cortes limpios, libres de rebabas en FR4, FR5, CEM, cerámica, poliimida, poliéster y otros sustratos de placas de circuito impreso. Este láser es superior a los procedimientos convencionales especialmente a la hora de trabajar con sustratos flexibles y muy finos, teniendo en cuenta que los costes de sistema se mueven en el ámbito de los sistemas de separación mediante sierra o fresadora.
Elaboración libre de tensión
El láser UV separa sustratos también en proximidad inmediata de componentes y circuitos impresos sensibles y todo ello sin carga mecánica. Ello hace posible la fabricación de pequeños grupos de componentes con una alta densidad de montaje, incluso hasta el borde de la placa de circuito impreso. Este proceso de elaboración libre de tensión produce, gracias a sus extraordinarios valores CPK, unos resultados precisos con una tasa mínima de producto defectuoso.
Calidad de procesado óptima
El láser UV corta placas de circuito impreso de hasta 250 x 350 milímetros de tamaño. Con una anchura de enfoque de 20 µm se pueden producir con un radio muy corto unos canales de corte finísimos. El proceso de corte está supervisado por sensores de medición anexos al láser y a la superficie de las placas de circuito impreso. Los tiempos de preparación del equipo y el Time-to-Market no dependen ya de las herramientas específicas del producto. Tan sólo se necesitan los nuevos datos de configuración para poner en marcha la máquina.
Sencillo y seguro
El MicroLine 1000 S de LPKF funciona con tan sólo presionar un botón, gracias a la fuente especial láser y a un cuadro de mandos compacto con pantalla táctil y con software de fácil uso. La posición óptima de enfoque del láser se ajusta de forma automática. El sistema reconoce la posición exacta de las placas de circuito impreso a través de marcas de registro, de los cantos o también de nervios sueltos.
