La MultiPress S de LPKF prensa circuitos de varias capas de materiales rígidos, rígido-flexibles y flexibles de placas de circuito impreso, así como materiales HF. En poco tiempo se alcanza en ello temperaturas de hasta 250º C. Una distribución uniforme de presión por toda la superficie de prensa se ocupa de una unión homogénea del material.
Un aislamiento y una dispersión eficiente del calor garantizan fases breves de calentamiento y enfriamiento. El resultado son tiempos de proceso óptimos. Se pueden almacenar y solicitar hasta nueve distintos perfiles de tiempo, temperatura y presión.
LPKF Laser & Electronics ofrece una línea completa de productos de prototipado para la producción de multicapas en el laboratorio propio. Los multicapa se realizan en tres pasos sencillos: Estructurar, prensar, metalizar:
Estructurar: Con los datos del layout, que suelen enviarse a productores externos de placas de circuito impreso, se estructuran con un plotter fresadora ProtoMat de LPKF, las pistas para cada capa individual.
Prensar: Las capas ya estructuradas se disponen una sobre la otra. Después de cada capa se intercalan dos capas finas de un tejido eléctrico aislante (Prepreg). Al prensarlo con la MultiPress S de LPKF, dicho Prepreg une las capas.
Metalizar: El multicapa prensado se taladra con un plotter fresadora de LPKF de la serie ProtoMat. A continuación se metalizan los taladros de transición con el sistema de metalizado ProConduct® de LPKF libre de elementos químicos.
