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GalvánicaSin elementos químicosManual

Metalización de agujeros


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General
Galvánica
Contac RS y MiniContac RS de LPKF para el metalizado galvánico de placas de circuito a doble cara y multicapa.

Sin elementos químicos
ProConduct de LPKF para un metalizado sin elementos químicos para un prototipado PCB en instalaciones propias.
Manual
EasyContac de LPKF para el metalizado manual de placas de circuito impreso a doble cara.

Soluciones
Adaptadas a las crecientes exigencias en la creación rápida de prototipos PCB, LPKF pone a disposición tecnologías especiales para metalizar los más diversos materiales de placas de circuito impreso.

LPKF pone a disposición de todo usuario una combinación óptima de sistemas, comenzando por la metalización mecánica, pasando por la metalización manual con pasta de placas de circuito impreso, hasta la metalización galvánica de placas complejas de circuito impreso. El empleo de instalaciones galvánicas con tecnología de deposición de cobre mediante impulso reversible resulta óptimo para la metalización de microvías y de multicapas.

Más Informaciones

Rapid Prototyping Product Catalog (inglés)

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