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ProMask/ProLegend

LPKF ProMask y LPKF ProLegend

Máscaras resistentes a la soldadura para prototipos de placas de circuito impreso


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General
Una placa resistente a la soldadura es, especialmente con el empleo de grupos constructivos SMD, una condición fundamental para una soldadura segura.

Con ProMask de LPKF se aplican las máscaras resistentes de soldadura profesionales de forma rápida y efectiva en placas de circuito impreso ya realizadas. Los prototipos de placas de circuito impreso obtienen un acabado perfecto de superficie para una soldadura sin cortocircuitos. La placa resistente a la soldadura es adecuada para la soldadura de componentes SMD y convencionales.


Rotule sus prototipos de placas de circuito impreso para el montaje de componentes con ProLegend de LPKF ProLegend de LPKF se basa en el mismo procedimiento de ProMask de LPKF y es el complemento óptimo para el revestimiento resistente a la soldadura con ProMask de LPKF.

El empleo de ProMask de LPKF y ProLegend de LPKF es posible inmediatamente y sin conocimientos previos. Todos los componentes necesarios están proporcionados para la realización de una mezcla correcta. La eliminación de residuos de forma respetuosa con el medio ambiente es posible sin problemas después de esta aplicación.

El ProMask de LPKF y ProLegend de LPKF se entrega con todas las herramientas necesarias y un amplio set de inicio en consumibles.

Datos técnicos
Tamaño máx. material base 229 mm x 305 mm (9” x 12”)
Espacio máx. trabajo aparato expositor 240 mm x 340 mm (9,5” x 13”)
Tipos de material base FR4, FR3
Duración del proceso aprox. 60 min / procedimiento
Distancia PAD ≥0.5 mm paso fino
Adherencia Clase H y T, método de comprobación: IPC-SM-840 C, punto 3.5.2.1
Resistencia baño de soldar 20 s a 265° C, método de comprobación: IPC-SM-840 C, punto 3.7.210 s a 288° C, método de comprobación: MIL-P 55 110 D

20 s a 288° C, método de comprobación: UL 94 (sin plomo)
Resistencia de la superficie 2 x 10 exp14 ohmios, método de comprobación: VDE 0303, parte 30, DIN IEC 93
Resistencia a la humedad y nivel de aislamiento Clase H y T, método de comprobación: IPC-SM-840 C, punto 3.9.1
IPC-SM-840 C, punto 3.9.1Resistencia del disolvente/ agente limpiador IPC-SM-840 C, punto 3.6.1 (Isopropanol, limpiador alcalino del 10%, monoetanolamina)
Altura mín. de letra 2,0 mm (con impresora láser de 1200 dpi)
Grosor mín. de letra 0,1 mm (con impresora láser de 1200 dpi)
Requisitos de hardware impresora láser de 600 dpi (o superior)
Requisitos de software CircuitCAM 5.1 o superior

* Demás materiales mediante encargo. Las especificaciones dependen de los cambios.

Procedimiento

La máscara resistente a la soldadura y la impresión de rotulado en pocos pasos


Los pasos siguientes se realizan seguidos respectivamente para la máscara resistente a la soldadura y a continuación para la impresión serigráfica (Los datos para la impresión serigráfica están entre paréntesis):

1. Impresión del patrón fotográfico

Elabore usted el patrón fotográfico con el diseño deseado con CircuitCAM de LPKF (Versión 5.0 o superior) y una impresora láser habitual en el mercado (desde 600 dpi).



2. Aplicación de la laca

Mezcle la laca resistente a la soldadura o la laca de serigrafía a partir de los componentes "laca" y "endurecedor" previamente porcionados. La laca se aplica con un rodillo sobre la placa estructurada de circuito impreso. A continuación la placa de circuito impreso recibe un secado previo en un horno de aire caliente durante 10 minutos.




3. Exposición del patrón fotográfico

Coloque la placa de circuito impreso en el aparato de exposición y posicione el patrón fotográfico gracias a las marcas de registro. Para exponer la laca resistente a la soldadura active el aparato expositor durante 30 segundos (para la laca de serigrafía se expone durante 120 segundos). Retire la placa de circuito impreso y despegue la lámina.



4. Revelado y endurecimiento de la máscara resistente a la soldadura o de la impresión serigráfica

Prepare el baño de revelado con el polvo de revelado y agua caliente. Con un pincel se retira la laca no expuesta en el baño de revelado. Enjuague la placa de circuito impreso con agua corriente. Después se endurece la laca resistente a la soldadura durante 30 minutos (la laca de serigrafía durante 35 minutos) en el horno de aire caliente. Limpie la superficie de la placa de circuito impreso con el Limpiador de LPKF y enjuáguela  a continuación de nuevo con agua.


Accesorios
Aparato expositor: En el aparato expositor se transmite la imagen de la placa de circuito impreso del patrón fotográfico a la placa de circuito impreso.
En el horno de aire caliente (detalles) se pre-endurece la pasta durante 10 minutos y finalmente se calienta a 160º C para endurecerla durante 30 minutos.

Folletos (inglés)
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Más Informaciones


Rapid Prototyping Product Catalog (inglés)

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