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El emplazamiento de componentes con conexiones ocultas exige una orientación fiable y precisa, debido a los caros sistemas de inspección y difíciles posibilidades de reparación.
El BGA Placer está diseñado para el exacto emplazamiento de diferentes tipos de BGA, CSP y componentes Flip Chip, así como componentes Fine-Pitch y Ultrafine-Pitch. El sistema se adecua tanto para laboratorios de desarrollo como para la producción en serie en la zona de montaje de placas de circuito impreso.
Características de producto:
- Emplazamiento de componentes BGA y QFP de 5 mm x 5 mm hasta 45 mm x 45 mm
- Placa base de granito
- Mesa de posicionamiento de cojinetes y cojín de aire
- Comprobación después del posicionamiento
