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El ProtoLaser U de LPKF mecaniza casi todos los materiales en la fabricación de prototipos y series pequeñas según se necesite: cerámica, cerámica LTCC (Greentape), FR4, láminas de recubrimiento y metal o materiales flex y rígido-flex.
Con este sistema láser se pueden separar sin tensión y con precisión circuitos sueltos de placas grandes de circuitos impresos (montadas o desmontadas), cortar LTCC y Prepregs, estructurar TCO-/ITO y protectores o abrir placas resistentes a la soldadura y láminas de cubrición. Los agujeros y las microvías se taladran con un diámetro mínimo de sólo 50 μm en circuitos HDI.
El láser UV bien focalizado y con una exacta dosificación proporciona resultados rápidos, limpios y exactos. Además el ProtoLaser U de LPKF trabaja sin tocar la superficie. Gracias a ello, gastar dinero en herramientas mecánicas es cosa ya del pasado. Su uso sencillo y su atractivo precio lo convierten en una herramienta ideal para investigación y desarrollo.
El
software de CircuitCAM de LPKF transforma todos los archivos de diseño habituales de forma rápida y sencilla en archivos para fabricación. Ya vienen instalados parámetros de proceso para muchas aplicaciones. El modo de administrador permite un control total sobre los ajustes del sistema. La cubierta impide que se interfiera por descuido en el proceso de trabajo. Durante el funcionamiento el sistema se corresponde con el Nivel de Láser 1.
