Cronología

[headline=2,4]2010 – Consagración en el ámbito del corte industrial láser con el ML 1000S[/headline]El compacto sistema láser UV reúne en sí mismo una alta velocidad de corte con una elevada precisión a la altura de los estándares de calidad de LPKF.

[headline=2,4]2010 – Concesión del premio Hermes[/headline]LPKF recibe el prestigioso premio Hermes por el estructurador láser Fusion3D.

[headline=2,4]2009 – Comienzo de la producción en masa LDS (Estructuración láser directa)[/headline]El Fusion3D hace posible el comienzo de la producción en masa de soportes de circuito tridimensionales.

[headline=2,4]2008 – Una revolución para las tabletas digitales y HF[/headline]ProtoLaser S es el único sistema  láser para creación de prototipos a nivel mundial que puede estructurar substratos laminados.

[headline=2,4]2007 – Se comienza a trabajar en el sector de la tecnología solar[/headline]La filial recientemente fundada LPKF SolarQuipment GmbH desarrolla y produce instalaciones láser para la estructuración de células fotovoltaicas de capa fina.

[headline=2,4]2006 – Empleo en la producción en serie del procedimiento LDS de LPKF[/headline]El procedimiento LDS de LPKF se usa en la fabricación en serie de soportes de circuitos tridimensionales moldeados por inyección (MIDs).

[headline=2,4]2001 - Sistema láser para la producción de placas de circuito impreso[/headline]Con el MicroLine desarrolla y produce LPKF un sistema láser para taladrar y estructurar circuitos.

[headline=2,4]2000 – Primera sucursal en China,
Se comienza a trabajar en la soldadura de plásticos por rayo láser[/headline]Se funda en China la filial LPKF Tianjin Co. Ltd. LPKF entra a formar parte en Laserquipment AG, que desarrolla, fabrica y distribuye soluciones para la soldadura de plásticos por rayo láser.

[headline=2,4]1998 - Entrada en bolsa de la sociedad anónima[/headline]En este año cotiza la recién fundada LPKF Laser & Electronics AG en bolsa.

[headline=2,4]1994 - Fundación de un nuevo centro de producción en Eslovenia[/headline]Se funda en Eslovenia la planta LPKF Laser & Electronika d.o.o.

[headline=2,4]1993 - Presentación del primer láser esténcil[/headline]LPKF presenta el primer láser esténcil para la fabricación de patrones SMD.

[headline=2,4]1991 - Fundación de LPKF Motion & Control GmbH[/headline]El desarrollo de los sistemas láser impulsó el desarrollo de técnicas de propulsión y control innovadoras. Así se fundó, junto con empleados de la Universidad Técnica de Ilmenau la LPKF Motion & Control GmbH en Suhl.

[headline=2,4]1989 - Se comienza a trabajar con tecnología láser[/headline]En el año 1989 LPKF desarrolla un procedimiento para la estructuración apoyada por láser de placas de circuito impreso. Tendría que salir un primer prototipo.

[headline=2,4]1984 - Construcción de una red internacional de distribución[/headline]Con la fundación de la filial en los EE.UU. se sentaron las bases de una red internacional de distribución.

[headline=2,4]1976 - Fundación[/headline]Fundación de LPKF CAD/CAM SYSTEME GmbH  en la calle Scheffel de Hannover. Se presenta el primer sistema para producción en serie  de placas de circuito impreso, el LPKF 39, en la Feria de Hannover.

[headline=2,4]1975 - Una patente[/headline]El ingeniero Jürgen Seebach desarrolló a mediados de los 70 un procedimiento mecánico para la fabricación de placas de circuito impreso y un limitador de profundidad de fresado.