Waferbump
Tecnología de fabricación de esténciles Waferbump
La serigrafía de glóbulos de soldadura sobre la plaquita (Wafer) representa un método extremadamente económico para la fabricación de bumps destinados a que la plaquita contacte sobre un intermediador o un soporte de circuito.
Los patrones necesarios para ello se diferencia de los patrones SMD en relación a su complejidad con varios cientos de miles de perforaciones y en relación a sus exigencias de precisión.
Se emplean láminas metálicas muy finas que han de presentar oscilaciones extremadamente reducidas de grosor. Esto se puede realizar sólo de manera extremadamente difícil con el procedimiento electroquímico.
El corte láser de láminas pulidas de alta precisión ofrece a este respecto ventajas decisivas.
Los láser especiales se optimizan para cortar rápida y limpiamente un gran número de perforaciones. Además depende de que se configure el registro térmico en el material de tal manera que se eviten distorsiones.
LPKF Laser & Electronics AG trabaja en la continua mejora de la técnica de producción de esténciles Waferbump.
