SMT Esténcil
Fabricación de patrones de impresión estables en su forma
En la producción de grupos constructivos electrónicos se han impuesto los componentes SMD. Antes del montaje de estos elementos se aplica pasta de soldadura en el proceso de serigrafía sobre los pads de conexión de la placa de circuito impreso.
La condición para esta clase de serigrafía son patrones de impresión estables en su forma, que hoy día se producen mayormente de acero y en menor medida de níquel o de polimida. Del ámbito angloparlante se ha tomado para estos patrones el concepto de esténcil.
El grosor de material del esténcil define a la hora de serigrafiar la altura o cantidad de pasta de soldadura presionada.
Junto a la producción clásica SMT se usan los procedimientos de serigrafía con patrones entre otros también en la fabricación de carcasas de chip de gran número de polos, multicapas cerámicos, FlipChips y OLEDs (diodos que emiten luz orgánica)
Para un resultado de impresión óptimo se imponen una serie de exigencias a los patrones:
- precisión en posición y tamaño de las perforaciones
- paredes lisas, sin rebabas y ligeramente inclinadas de las perforaciones
- material uniforme y sin tensión
- distribución uniforme de tensión a través de toda la superficie
