Esténcil graduado
Procedimiento para la fabricación de esténciles graduados
La combinación de componentes de tamaño muy distinto sobre una placa de circuito impreso representa un reto especial en cuanto a la presión de pasta de soldadura. Mientras que las carcasas de chip de gran número de polos con un pitch pequeño necesitan cantidades mínimas de pasta de soldadura para evitar cortocircuitos y así forman patrones finos, los componentes grandes necesitan más pasta para una unión segura y dando lugar así a patrones más gruesos.
Los esténciles graduados (esténciles graduados) pueden ayudar en una situación así, ya que se pueden ejecutar con diferente grosor a lo largo de la superficie del esténcil.
Para la fabricación de esténciles graduados se usan tres procedimientos:
- De la chapa de patrón se recortan las zonas que exigen un grosor distinto de material. Las piezas de tamaño idéntico se recortan de chapas más finas o más gruesas y se insertan con precisión de ajuste en la chapa de patrón. Con el láser se sueldan las piezas a la chapa de patrón.
- Las zonas del patrón que han de ejecutarse más finas que toda la chapa, se hacen más finas mediante técnica de corrosión antes de cortarse por láser.
- Las zonas del patrón, que han de ser más gruesas que el resto de la chapa, se refuerzan galvánicamente con níquel antes de cortarse por láser.
