Taladro de microvías

Taladro láser UV de microvías con diámetro de agujero < 50 µm

Una tecnología eficiente para la fabricación de microvías para abrir la capa exterior de cobre y retirar la resina epoxy y la fibra de vidrio en una fase de trabajo.

Ventajas del taladro láser UV

• RCC®
• PTFE
• FR4 y FR5
• aramida
• sin delaminación y efecto "anillo rosado" reducido
• corrección automática de la posición y de distorsiones 
• registro de las marcas de registro y escalado en línea
• alta precisión y exactitud de posición de los agujeros de taladro
• geometría ideal de agujero de taladro

Esta aplicación se puede realizar con los sistemas láser MicroLine de LPKF.