Reparación

Reelaboración o reparación por láser de placas de circuitos impresos

Basándonos en la posibilidad de retirar efectivamente, por medio de irradiación láser, placas resistentes a la soldadura o láminas de cubrición de poliamida sobre materiales base de cobre, puede el láser también ser usado para la reelaboración o reparación de placas de circuitos impresos montadas o desmontadas. Placas de circuitos impresos descartadas, que debido a errores o cambios de diseño o proceso  se había perdido inevitablemente, se pueden reelaborar o reparar con el láser rápida y económicamente. Además de esto existe la posibilidad de separar también los circuitos impresos a posteriori.

Ventajas de la reparación láser:

• superficies de cobre limpias
• selectivity of material processing, i.e. base copper is undamaged
• rework of anabled boards possible
• contact-free material processing, thereby no material distortion
• high precision and positional accuracy of the openings through automatic registration of fiducials
• high flexibility
• economic repair