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Ventajas de la elaboración láser
Elaboración por láser de placas flexibles de circuitos impresos y materiales de polímero con alta precisión
La elaboración láser UV hace posible el
corte / taladro y la
apertura de placas flexibles de circuitos impresos, materiales de polímero y compuestos correspondientes de materiales hasta un grosor de 1 mm.
- cantos de corte limpios, sin formación de rebabas
- Corte de contornos extremadamente finos y cantos interiores prácticamente sin radios
- influencia térmica mínima, es decir, no hay delaminación
- Corte de diferentes grosores y combinaciones de material en una fase de trabajo
- Elaboración del material libre de contacto, con lo que no se da una distorsión del material
- sin necesidad de dispositivos tensores o cubierta de protección
- alta precisión y exactitud de posicionamiento de los cantos de corte mediante registro automático
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