Tecnología de placas de circuito impreso

Corte de multicapas
Corte láser de multicapas rígidos, rígido-flexibles y finos.

Polímeros flexibles y rígidos
Elaboración por láser de placas flexibles de circuitos impresos y materiales de polímero con alta precisión.

Taladrado de microvías
Taladrado láser UV de microvías con diámetros de agujero.

Reparación
Post-elaboración y reparación de placas de circuito impreso con el láser.

Creación de red conductora
Estructuración por láser para la creación de redes conductoras.