Placa resistente a la soldadura y lámina de cubrición

Apertura de placas resistentes a la soldadura y láminas de cubrición

El rayo láser se adecua extraordinariamente  para abrir la placa resistente a la soldadura y las láminas de cubrición en una finura que no se puede representar con el procedimiento habitual de impresión o exposición.

Ventajas de la elaboración láser:

• aberturas finas en la zona HDI < 50 µm en placa resistente a la soldadura
• abertura muy fina en láminas de cubrición, p. ej., poliamida
• superficie de cobre sin residuos
• sin fabricación de película o de pantalla, transformación directa de los datos de CAD
• registro automático mediante marcas de registro
• corrección automática de distorsiones y de la posición mediante escalado en línea
• alta precisión y exactitud de posición de las aberturas