Estructuración por láser para la creación de redes conductoras
La densidad de cableado incrementada considerablemente en la placa de circuitos impresos ha llevado a una necesidad de innovación de la tecnología de producción de placas de circuitos impresos. La exposición fotolitográfica convencional de la película pone límites física y económicamente al incremento necesario de la definición de la red conductora.
Debido a las distorsiones del material en las capas interiores y exteriores, así como en las películas mismas, los problemas de registro y posicionamiento pueden reducir decisivamente el rendimiento en la placa de circuitos impresos. A menudo se necesitan sólo en algunos terrenos altas densidades de integración dentro de una capa de una placa de circuitos impresos HDI. Mientras que una gran parte de la superficie se puede fabricar fotolitográficamente de forma convencional, se ofrece aquí la estructuración por láser o la exposición al láser como una alternativa eficiente, que hace posible una fabricación económica de zonas de la placa de circuitos impresos con anchos y distancias de estructura de 50 µm con mayores rendimientos.
