Sobre la estructuración de protectores

Estructuración por láser de protectores contra corrosivos y galvánicos

La estructuración directa por láser (LDS) comprende la elaboración de protectores estándar que se usan en los procesos de exposición fotolitográfica convencionales del chapeado de patrón (proceso semiaditivo) o del chapeado de panel (proceso sustractivo), así como con el estaño químico. En el chapeado de panel y en la tecnología protectora de estaño (estaño químico) el protector estructurado por láser se usa como protector contra corrosivos, es decir, después de la estructuración sólo están expuestos los circuitos o superficies liberados de cobre al medio ácido corrosivo. En el chapeado de patrón, el protector estructurado sirve como protector galvánico. En los canales estructurados crece el cobre galvánicamente. Sólo después de aplicar estaño galvánico y de decapar el protector se corroen con amoníaco las superficies de cobre.
 
La estructuración por láser se adecua extraordinariamente para la fabricación de zonas conductoras finísimas sobre una placa de circuitos impresos HDI. La mayor parte de la superficie se fabrica fotolitográficamente de forma convencional, las zonas pequeñas se pueden fabricar de forma económica con anchos y distancias de estructura < 50 µm con mayor rendimiento.