Chapeado de panel

Fabricación de conductores finísimos en el chapeado de panel mediante estructuración de protectores estándar contra corrosivos

Al contrario que en el chapeado de patrón, en el proceso de chapeado de panel la red conductora se crea mediante corrosión del grosor del cobre terminal. El protector, ya expuesto, estructurado por medio de láser, sirve como protector contra corrosivos. También aquí se pueden realizar, dependiendo del grosor del cobre terminal, estructuras muy finas. La estructuración por láser puede usarse en protectores secos o líquidos.

Ventajas de la estructuración láser

• Se pueden realizar zonas conductoras muy finas con < 50 µm de líneas y espaciado entre ellas
• reducción eficiente del diámetro de  pad así como de distancias y anchos de circuitos impresos
• óptima adecuación para pequeñas zonas con una alta densidad de integración
• corrección automática de posición y distorsiones de material causadas por  el proceso mediante registro de marcas de registro de la capa interior o exterior y escalado en línea
• compatible con el chapeado estándar  y procesos corrosivos
• Estructuración directa a partir de datos de CAD