Corte de multicapas

Corte láser de multicapas rígidos, rígido-flexibles y finos

La elaboración láser UV hace posible el corte de contornos limpios en todos los materiales y tipos de placas de circuito impreso corrientes en la producción de placas de circuito impreso.

Ventajas del corte láser

• cantos de corte limpios, sin formación de rebabas
• corte de contornos extremadamente finos y cantos interiores prácticamente sin radios
• influencia térmica mínima, es decir, no hay delaminación
• corte de diferentes grosores y combinaciones de material en una fase de trabajo
• individualización de placas de circuitos impresos montadas
• elaboración del material libre de contacto, con lo que no se da una distorsión del material
• sin necesidad de dispositivos tensores o cubierta de protección
• alta precisión y exactitud de posicionamiento de los cantos de corte mediante registro automático

Esta aplicación se puede realizar con los sistemas láser MicroLine de LPKF.