MID es la abreviatura de Moulded Interconnect Device. Traducido significa "Soporte de circuitos moldeado por transferencia".
El objetivo de la tecnología MID es unificar las funciones eléctricas y mecánicas en un componente. La red de circuitos impresos se integra, por tanto, en la carcasa y sustituye así a la placa convencional de circuitos impresos. Se pueden reducir de forma efectiva el peso y el espacio de montaje. Desde 1997 se ocupa LPKF de la tecnología MID y ha desarrollado un procedimiento asistido por láser para la fabricación de MIDs: la tecnología LDS de LPKF.
Los procesos empleados predominantemente en la actualidad en el mercado para la fabricación de MID son:
