Montaje
Parte superior derecha: Pie de unión sobre plataforma metalizada sin corriente externa con Cu/Ni/Au
Parte inferior derecha: Bucles de unión sobre substrato LCP metalizado con Cu/Ni/Au (Fuente: HSG-IMAT)
Una serie de los plásticos activables por láser, que presentan una alta resistencia al moldeado en caliente, como PA6/6T, LCP y también el PBT reticulado por irradiación, son aptos para la soldadura de reflow y, por ello, compatibles con los procesos estándar SMT.
La aplicación de pasta de soldadura puede tener lugar básicamente mediante presión del patrón. Para ello se necesitan en realidad superficies planas a igual nivel. Si tienen que alcanzarse niveles de altura diferentes o aplicarse depósitos de soldadura en cavidades se ha de emplear idealmente el dispensador.
Se comporta de forma similar con el montaje de componentes SMD. Si todos los componentes se encuentran en un plano, se puede usar para el montaje automático un aparato automático estándar de montaje. Las superficies desplazadas en altura se pueden montar automáticamente sólo si el Pick-and-Placer dispone de un eje Z. Es más difícil el montaje automático en superficies inclinadas o de conformación libre, las cuales se montan la mayoría de las veces a mano.
Junto al montaje de componentes SMD, los MIDs fabricados con el procedimiento LDS de LPKF también se adecuan para procedimientos de contacto de chips como la soldadura. Para uniones por soldadura se puede emplear alambre grueso de aluminio, alambre fino o grueso de oro con un diámetro de, por ejemplo, 25 µm.
