Metalización
Superficie después de la metalización con el procedimiento LDS de LPKF
La metalización en el procedimiento LDS de LPKF comienza con un paso de depuración para retirar los desechos producidos por el láser. A continuación de esto tiene lugar la construcción aditiva del circuito impreso con ayuda de baños de cobre sin corriente. Una ventaja de ello es que este proceso suprime los pasos anteriores de activación. Generalmente con estos baños se precipita aprox. 3-5 µm/h. Si es necesario, por motivos de la aplicación, elevar el grosor de la capa de cobre, ello puede llevarse a cabo con baños de cobre galvánicos usuales en el mercado. Pueden también suministrarse recubrimientos específicos para la aplicación, como por ejemplo, Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag, Ag/Pd, etc.
