Para la producción de soportes tridimensionales de circuitos se han introducido ya procedimientos como el moldeado por inyección y el acuñado en caliente. Ambos procedimientos van unidos a herramientas específicas de productos para la fabricación de la estructura de circuitos sobre el componente.
Los altos costes iniciales de producción que conlleva limitan considerablemente la flexibilidad del procedimiento para pequeñas cantidades y cambios de diseño. Una creación de prototipos cercana a la producción en serie está casi descartada.
La creciente miniaturización de las estructuras de circuitos en componentes MID hace que aumente adicionalmente el gasto en tiempo y dinero para las herramientas correspondientes. El procedimiento LDS de LPKF ofrece una alternativa flexible y económica:
Mayor flexibilidad, ya que el láser transmite la configuración del circuito directamente del ordenador a la pieza de moldeado por inyección. Aquí no se necesitan herramientas o máscaras adicionales. La estructuración tiene lugar sólo a partir de los datos de CAD existentes.
Los costes de herramienta se reducen significativamente, ya que los MIDs estructurables por láser se pueden fabricar en un moldeado por inyección de 1 componente.
La herramienta "Láser" se adecua de forma ideal para la creación de estructuras finísimas.
Alta eficacia de costes, en particular con estructuras finas y cantidades pequeñas a medianas.
Alta compatibilidad medioambiental, ya que el procedimiento funciona sin elementos químicos de corrosión y decapantes.
