Tamaño del componente
Componente con diámetro de base de 160 mm
La zona, en la que se puede procesar el componente, está limitada por el volumen máximo del campo de escaneado del láser. El campo de escaneado del sistema láser MicroLine 3D de LPKF, por ejemplo, presenta un tronco cónico con un diámetro de base de 160 mm, una altura de 24 mm y un ángulo de inclinación de la superficie lateral con respecto a la base de 77°.
