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Anchos de los circuitos y distancias
Componente tridimensional estructurado
Un objetivo importante en el desarrollo y producción de MIDs es un gran aprovechamiento del espacio con estructuras lo más finas posibles. Se ha comprobado que los anchos de circuito de ≥150 µm y las distancias entre circuitos de ≥200 µm son ideales, aunque también son posibles valores menores.
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