Estructuración de capas finas
Producción de estructuras finísimas < 15 µm
Estructuras de sensor en material de bobina
Capas finas metálicas (Cu, Au, Al, Pd, Pt...) u orgánicas (polímeros conductores, dialécticos orgánicos...) con grosores de hasta aproximadamente 200 nm sobre sustratos flexibles o rígidos se ablacionan con ayuda del procedimiento de proyección de máscara así se estructuran.
La configuración se encuentra sobre una máscara de cuarzo y se ilustra reducida sobre el sustrato. El aplanamiento de superficie por láser garantiza los mejores rendimientos.
Ventajas del proceso LDP
- no photolithography
- reduction of technology steps
- high throughput by reel to reel process
- no aggressive etching process
- no chemicals
- pollution free
- easily integrated into existing production lines
- yields > 90%
- recovery of the ablated material possible
- high resolution, precision and process speed
