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Campos de aplicación para los sistemas LPKF en el desarrollo, fabricación y montaje de prototipos de circuitos impresos.

Tecnología esténcil SMT
Procedimiento para el corte láser de patrones SMT de todo tipo.

Tecnología de placas de circuito impreso
Soluciones para la fabricación de circuitos impresos y soportes de circuitos en pequeñas series.
Separación de placas
Separación de placas de circuito impreso con el láser.

MID (Dispositivos Modelados de Interconexión)
Fabricación de soportes tridimensionales de circuitos según el procedimiento LPKF en pocos pasos de producción.

Micromaquinado Láser
Procedimiento para la elaboración cerámica, estructuración de capas metálicas y orgánicas más finas, vidrio y capas ITO.

Más Informaciones
LPKF Laser & Electronics AG
 
Osteriede 7
30827 Garbsen
Alemania
 
Tel.:
+49 (0) 5131 7095-0
Fax:
+49 (0) 5131 7095-90
E-Mail:
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LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
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