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Aplicaciones – Vista general
Creación rápida de prototipos PCB
SMT esténcil
Tecnología de placas de circuito impreso
MID
Micromaquinado Láser
Aplicaciones – Vista general
Creación rápida de prototipos PCB
Campos de aplicación para los sistemas LPKF en el desarrollo, fabricación y montaje de prototipos de circuitos impresos.
Tecnología esténcil SMT
Procedimiento para el corte láser de patrones SMT de todo tipo.
Placas de circuito impreso
Soluciones para la fabricación de circuitos impresos y soportes de circuitos en pequeñas series.
Campos de aplicación para los sistemas LPKF en el desarrollo, fabricación y montaje de prototipos de circuitos impresos.
Tecnología esténcil SMT
Procedimiento para el corte láser de patrones SMT de todo tipo.
Placas de circuito impreso
Soluciones para la fabricación de circuitos impresos y soportes de circuitos en pequeñas series.
MID (Dispositivos Modelados de Interconexión)
Fabricación de soportes tridimensionales de circuitos según el procedimiento LPKF en pocos pasos de producción.
Micromaquinado Láser
Procedimiento para la elaboración cerámica, estructuración de capas metálicas y orgánicas más finas, vidrio y capas ITO.
Fabricación de soportes tridimensionales de circuitos según el procedimiento LPKF en pocos pasos de producción.
Micromaquinado Láser
Procedimiento para la elaboración cerámica, estructuración de capas metálicas y orgánicas más finas, vidrio y capas ITO.
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